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       直讀光譜儀主要是用于鐵基、鋁基、銅基、等基體的分析，但是在檢測時，需要對樣品做適當的處理。GLMY創(chuàng)想儀器就為大家來解析其中的原因。

       制樣過程中的影響因素及采取的應對措施。氣孔樣在磨樣過程中，表面小氣孔大多數被掩蓋，不易觀察，激發(fā)后則較為明顯；在光譜分析中，激發(fā)后需要仔細觀察激發(fā)斑點區(qū)域是否有氣孔，決定異常數據的取舍；激發(fā)斑點重疊或部分重疊，結果也容易超差。

       為了提高分析準確度針對氣孔樣的光譜分析，除了上述注意事項外，采取下列措施。

       1、禁止在試樣上同一點重疊激發(fā)，防止實測值偏低。

       2、激發(fā)后仔細觀察，若在斑點區(qū)域或邊緣發(fā)現氣孔裂紋，應重新制樣或換位置澈發(fā)。

       3、為防止出現判斷偏差，有少量氣孔的試樣需經過兩次以上磨樣，激發(fā)次數應不少于五次，正常有效分析數據不少于三點。

光譜儀的鑄件質量分析

       試樣表面基本沒有缺陷，激發(fā)斑點也正常，分析數據有時卻偏離正常范圍這就與制樣有關了。制樣時，樣品用砂輪或光譜磨樣機高速研磨時產生的溫度可能導致表面組織狀態(tài)的變化，因此試樣研磨過程中需要及時冷卻，磨制好的試樣表面紋路要保持一致，研磨要求有一定的深度，需在0.3mm以上，如果研磨深度達不到0.3mm以上，分析結果波動很大，尤其是C、P、Si、Mn影響較大，其表現在爐前樣品日后再分析時，結果偏低，經多次研磨后至一定厚度后分析結果就穩(wěn)定的多。樣品自身溫度也有一定的影響，隨溫度上升分析結果也逐步上升，在實際分析工作中，樣品冷卻的時間一定要保證，可用帶水的濕抹布冷卻磨制好的樣品20S。分析時試樣溫度應在30~500℃之間。

       化驗工應嚴格遵守操作規(guī)程，將儀器狀態(tài)調整好。對于有缺陷如氣孔的試樣，必須要磨至試樣表面符合要求，仔細觀察激發(fā)后試樣表面狀況，嚴禁同一點激發(fā)試樣，數據有異常的，應及時別除，注意進行必要的比對分析。